催化落地！端侧AI芯片迎来重要拐点
最新机构预测，2027年全球生成式AI手机渗透率将达到52%，端侧AI不再是高端机型专属卖点，会逐步成为终端出厂标配，叠加物理AI的持续推进，端侧算力的价值被进一步放大。
端侧AI芯片，简单理解就是放在手机、耳机、智能家居、工控设备本地的算力芯片，不用完全依赖云端，响应更快、隐私性更强、功耗更低，是AI走向万物互联的核心硬件。
这条产业链可以分为几个方向：
✅高性能SoC：瑞芯微、全志科技、晶晨股份、国芯科技等，覆盖电视、平板、车载、安防等终端，是端侧AI算力主力；
✅低功耗SoC：恒玄科技、乐鑫科技、炬芯科技，主打蓝牙耳机、智能家居、照明等低功耗场景；
✅物联网模组：移远通信、广和通、日海智能，为各类智能硬件提供联网+端侧AI模组；
✅配套环节：泰凌微、翱捷科技的连接芯片，芯原股份的NPU IP授权，支撑整个产业链。
随着AI手机、智能穿戴、机器人持续放量，端侧芯片的需求有望持续释放，是AI赛道里偏向硬件落地的细分方向。
提示：内容仅为公开资料整理复盘，不构成任何投资建议。题材轮动节奏快，注意甄别估值和业绩，理性参与。
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