奇瑞高新华：发布自研物理大模型 Chery Mind，紫薇推理/碳化硅芯片

用8寸晶圆将碳化硅成本下杀80%，并掏出单颗算力达1200 TOPS的端侧AI芯片，奇瑞 CTO 高新华在2026全球创新大会亮出了全新技术底牌。

* 物理大模型 Chery Mind：并非通用对话AI，而是喂入奇瑞近30年、超200PB仿真工程数据的专业底座。其衍生出的 Aero Mind 空力模型，将单车风阻仿真迭代周期从120天压缩至3天（效率提升42倍）。实测优化将某SUV风阻从0.32降至0.26，直接在物理层面抠出40km纯电续航。

* 紫微C100推理芯片：专为端侧物理AI部署设计。纸面算力1200 TOPS，核心发力点在于高达 600GB/s 的内存带宽，支持千亿级（100B）参数大模型在80毫秒内完成感知到决策的算法闭环。

* 紫微S1500碳化硅芯片：耐压上限1500V，支持1450A大电流，最高转换效率逼近理论极限的99.6%。关键节点在于切换至8寸晶圆工艺，不仅单片切出量成倍增加，更带来了80%的成本降幅。

C100的超大内存带宽在应对端侧大模型实时推理时，有效缓解了算力堆砌下的“内存墙”瓶颈，纸面参数已对标市面主流旗舰智驾SoC；

而S系列的8寸晶圆切换，步调紧跟意法半导体、英飞凌等国际功率器件巨头的最新产能爬坡节奏。

当前车企在800V及1000V+超高压平台的白热化竞争，本质已向上游半导体制造端延伸。率先打通8寸碳化硅量产能力与端侧大模型的车企，有望帮助奇瑞在接下来的技术换代中握住“三电降本”与“智驾提效”的绝对定价权。新能源汽车2026奇瑞全球创新大会