Plasma 等离子体。晶圆制造中常用的低温等离子体，把气体中的一部分粒子电离，同时产生多种活性物种。它为表面反应提供活性粒子与能量，让制造多了一套控制手段。
先记住三种分工：电子通过碰撞帮助气体解离和电离；自由基参与化学反应；离子在表面附近的电场作用下获得能量，帮助定向加工。
① 刻蚀：活性物种与材料反应，配合离子作用、适当的侧壁保护和副产物排出，把掩膜图形转移到目标层。
② 成膜：PECVD、PEALD利用等离子体活化化学反应；溅射PVD则利用离子轰击靶材，为晶圆提供沉积材料。几条路线的机制各有不同。
③ 去胶清洗：合适的活性物种把有机胶层或残留转化为可排出的产物，但要同时保护暴露的材料。
④ 表面改性：改变最表层的化学状态，为后续成膜、黏附或键合创造条件。
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