深圳最近把AI芯片的“最后几块短板”一次性补齐了——存储、封测、大硅片，三块过去卡脖子的环节，同时被写进了同一张产业链地图。当地抛出536亿政府投资打底，50亿赛米产业基金放大，再加上向民间资本推介的19个项目、总盘超900亿，从设计、制造到材料全链条一起推。

最硬的拼图是制造和设备。中芯国际深圳的“8+12英寸”产线跑28纳米及以上成熟制程，新凯来一口气亮出六大类31款半导体设备，而且设备已经量产、进了国内多家晶圆厂；比亚迪半导体的车规芯片装车量已是全球第一，江波龙、佰维存储把存储模组和主控拧成一股绳。去年深圳晶圆制造增速40.5%，德明利这类企业营收增速冲到126%，补制造短板的势头很猛。这届湾芯展参展企业也涨到上千家，同比多了66%，热度肉眼可见。

过去深圳被人说“设计强、制造弱”，这次等于把短板也自己长上了。当一座城市能把芯片从沙子做到封装全包圆，你看好这种“通吃”模式，还是觉得专注某一环才更有生命力？