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#英伟达联手思科##英伟达与思科推出新型光模块外形规格# 英伟达这次不只盯着GPU了,还联手思科准备给AI数据中心的网络传输提速。 10月12日,英伟达与思科联合推出新型USFP可插拔光模块规格,单模块最高支持12.8Tb/s传输容量,带宽密度提升4倍,能效提升约1.3倍。 为什么值得关注? AI模型越来越大, ​

英伟达联手思科英伟达与思科推出新型光模块外形规格 英伟达这次不只盯着GPU了,还联手思科准备给AI数据中心的网络传输提速。

10月12日,英伟达与思科联合推出新型USFP可插拔光模块规格,单模块最高支持12.8Tb/s传输容量,带宽密度提升4倍,能效提升约1.3倍。

为什么值得关注?

AI模型越来越大,数据中心不仅需要更强的计算芯片,还需要更快的数据传输网络。算力再强,如果数据传输跟不上,整体效率同样会受到限制。

新规格有望让数据中心在不增加网络层级的情况下连接更多计算设备,同时降低传输能耗。

不过,技术规格发布不等于立即大规模商用,后续还要看量产成本、客户采用和实际订单。

英伟达正在把AI竞争从芯片延伸到整个数据中心网络,光通信产业链也可能迎来新的发展机会。

未来AI竞争,拼的不只是算得有多快,还有数据传得有多快。

仅为个人观察,不构成投资建议。

光通信AI产业链麦通MSX链上美股