OCD没有拍出清晰的结构截面，为什么还能输出CD、高度和侧壁角？
因为它走的是“光学响应＋模型反演”这条路线。
① 先测光，再解结构。
光照到图形上，结构和材料共同改变反射、衍射及偏振响应。仪器采集这些信号，模型再寻找与实测响应相匹配的结构参数。
② OCD不只关心线宽。
在具备足够灵敏度、模型经过验证的条件下，还可以提取高度、侧壁角及部分膜厚等参数。具体能测什么，要看结构与量测配置。
③ 模型必须贴近真实结构。
层堆栈、材料光学常数、形貌参数化或边界条件不合适，都可能把模型误差转移到尺寸结果中。
④ 拟合好，不代表尺寸一定准确。
不同参数可能产生相似光学响应。CD与高度等参数相互补偿时，光谱贴得很好，结构却未必唯一。
⑤ 重复性和准确度要分开看。
同一点多次测量很稳定，只说明结果重复得好；还需要检查系统误差、模型偏差及参考量测。
⑥ OCD与其他量测互相补充。
CD-SEM提供局部图像和尺寸信息，AFM或截面方法补充形貌信息。但比较前必须统一量测位置与尺寸定义。
⑦ 工艺反馈要先判断量测是否可信。
遇到异常，先检查定位、信号、模型和设备状态，再结合工艺数据判断，不能看到CD漂移就直接改配方。
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