半导体12大紧缺核心材料深度拆解，国产替代龙头全盘点！

当前半导体产业链上游各类关键原材料国产化缺口较大，12类紧缺材料覆盖半导体衬底、光刻耗材、封装基板、电子特气、被动元器件、湿电子化学品、高端PCB基材等全链条环节，是芯片制造不可或缺的基础。在自主可控大背景下，国内厂商加速突破技术壁垒，每一类稀缺材料都对应独家或行业领先的龙头企业，受益于晶圆厂扩产、AI算力芯片大规模量产，上游材料长期具备景气上行逻辑，也是科技板块极具持续性的细分方向。