光华科技上周最后交易日盘中上涨4.11%，资金为何突然聚焦这家做“药水”的公司？核心逻辑在于其子公司东硕科技切入AI算力芯片IC载板制造的关键湿制程环节，并非生产基板板材，而是提供不可或缺的化学沉铜、填孔镀铜添加剂等核心药水。

在AI服务器GPU对FC-BGA高阶IC载板需求爆发的背景下，载板生产中的盲孔填铜、化学沉铜工序必须依赖高纯度电子化学品。东硕科技攻克了盲孔、X型激光通孔填孔技术，其酸铜系列添加剂已用于算力芯片IC载板的铜互连工艺，并包含电子级高纯氧化铜作为铜源原料，部分产品已完成客户端验证并小批量供货。