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半导体设备+存储芯片|业绩增速靠前的10家公司 下面整理10家深度绑定存储芯片赛道的半导体设备企业,依据上半年业绩增速排序,覆盖光刻、刻蚀、沉积、测试、封测装备等存储芯片制造、封装关键环节。 第十名:芯碁微装 主营业务:直接成像设备、直写光刻设备 增长情况:上半年营收11.06亿元,归母净 ​

半导体设备+存储芯片|业绩增速靠前的10家公司下面整理10家深度绑定存储芯片赛道的半导体设备企业,依据上半年业绩增速排序,覆盖光刻、刻蚀、沉积、测试、封测装备等存储芯片制造、封装关键环节。第十名:芯碁微装主营业务:直接成像设备、直写光刻设备增长情况:上半年营收11.06亿元,归母净利润2.814亿元,同比分别增长68.95%、98.13%概念关联:国内直写光刻设备头部企业,拥有晶圆级、板级完整先进封装光刻解决方案,设备可应用于存储芯片生产环节。第九名:长川科技主营业务:集成电路专用设备增长情况:上半年营收34.61亿元,归母净利润9.637亿元,同比分别增长59.72%、125.67%概念关联:实现测试机、分选机、探针台、AOI光学检测四大核心设备全覆盖,下游适配DRAM、NAND、HBM全品类存储芯片测试。第八名:大族激光主营业务:智能制造装备及关键器件增长情况:上半年营收134.1亿元,归母净利润12.88亿元,同比分别增长76.19%、163.84%概念关联:旗下大族半导体主攻半导体装备研发,产品包含晶圆激光开槽、切割、打孔、内部改质等工艺设备,服务存储芯片上游制造环节。第七名:精测电子主营业务:半导体检测系统增长情况:上半年营收18.12亿元,归母净利润0.7503亿元,同比分别增长31.19%、171.21%概念关联:在后道电测检测搭建覆盖先进存储与SOC的全场景测试体系,可适配DDR5/LPDDR5/NAND FLASH/UFS等各类存储器芯片。第六名:光力科技主营业务:半导体封测装备增长情况:上半年营收4.527亿元,归母净利润0.7417亿元,同比分别增长57.23%、194.56%概念关联:全球主流划片机供应商,主力机型ADT 8230可支持HBM先进内存封装切割,适配DRAM、NAND Flash、HBM晶圆及封装体切割工艺。第五名:中微公司主营业务:高端半导体设备、泛半导体设备增长情况:上半年营收66.91亿元,归母净利润28.25亿元,同比分别增长34.89%、300.22%概念关联:国内存储芯片刻蚀设备核心厂商,面向3D NAND、DRAM高堆叠工艺的极高深宽比刻蚀设备已经实现大规模量产。第四名:先导基电主营业务:集成电路专用设备增长情况:上半年营收11.47亿元,归母净利润2.101亿元,同比分别增长64.06%、414.95%概念关联:子公司凯世通为国内高端离子注入机龙头,产品可满足先进逻辑、先进存储工艺需求,已经进入国内多家晶圆厂批量供货。第三名:天准科技主营业务:高端视觉量检测装备增长情况:上半年营收8.871亿元,归母净利润0.9848亿元,同比分别增长48.63%、793.92%公司亮点:搭建覆盖全工艺节点的明场缺陷检测产品矩阵,能够匹配存储芯片多类型制程的缺陷检测需求。第二名:拓荆科技主营业务:高端半导体专用设备增长情况:上半年营收29.13亿元,归母净利润13.43亿元,同比分别增长49.06%、1324.10%公司亮点:国内薄膜沉积设备龙头,全系列PECVD薄膜沉积设备,可满足先进存储芯片工艺制造需求。第一名:新益昌主营业务:智能制造装备增长情况:上半年营收5.465亿元,归母净利润0.4726亿元,同比分别增长36.05%、1706.70%公司亮点:半导体封装设备覆盖固晶、焊线、测试分选等关键工序,高精度固晶机可应用于NAND、DRAM、CoWoS、HBM等产品封装环节。 总结:以上10家企业深度布局半导体设备赛道,产品广泛应用于存储芯片制造、封装全流程,上半年财报均实现业绩增长,受到市场重点关注。风险提示:本文仅为公开财报信息整理,按照净利润增速排序,仅供行业交流研讨,不构成任何投资建议。半导体行业存在技术迭代、订单不及预期、行业周期波动等多重风险,欢迎大家交流补充。