9 月 4 日，华为半导体负责人何庭波在中科院预发布平台 ChinaXiv 更新论文，回应"堆叠即高发热"的行业质疑。

论文称 3D 堆叠并非天然节能，关键在于重构电路、缩短信号传输距离、压缩延迟，把"时间维度革新"转化为性能与功耗突破；过去行业低估了数据在芯片内部移动消耗的能量。今年 5 月华为首次发布"韬定律"，为后摩尔时代半导体演进提出新路径。