重磅来了！巨头放大招！华为全联接大会，新一代昇腾960超节点正式亮相！这条消息，或直接点燃国产算力主线，重点一定要看完！直接上硬数据！据新华社消息，华为昇腾960超节点，算力卡搭载量，从上一代1024卡，一口气干到4096卡，直接翻四倍！并且，首次搭载NPO近封装光学技术，目标直指十万亿参数大模型的训练与推理！很多人还没看懂这意味着啥！记住一句话，数据是AI的燃料，算力就是AI的引擎！现在大模型越做越大，算力集群，从万卡往十万卡狂奔！但是集群越大，最大的痛点来了：卡与卡之间通信成本飙升，延迟高、功耗大，布线、散热全是难题，这是全世界算力行业共同的卡点！华为超节点怎么解决？靠灵衢高速互联协议，把上千张算力卡融合成一体，像单台电脑一样协同运转！而这次最大王牌，就是NPO近封装光学！传统算力集群，卡之间靠铜缆电互联！但是铜缆有天生天花板，带宽、传输距离都有物理极限，集群规模一拉上去，功耗和延迟压不住！NPO有多猛？就在算力卡边缘短短几厘米，直接电转光！一举突破铜缆物理极限，互联功耗降下来，延迟打下来，高密度算力的布线、散热两大难题一并破解！划重点！NPO，近封装光学！这条线，就是华为本次发布会最大的产业催化！前面市场一直盯着CPO光互联，现在NPO路线加速落地，上游光芯片、光器件、光互联配套产业链，直接迎来强催化！更关键的一点，不是画饼！昇腾系列超节点，已经规模商用1000多套！互联网、运营商、金融、医疗、制造，全行业落地！上一代昇腾950，早就完成商用！说明啥？不是发布会概念，是已经量产、大规模落地的成熟产品，国产算力推进速度，远超预期！放到A股怎么看？昇腾960升级，国产算力产业链全面受益！第一，国产算力芯片主线；第二，本次核心亮点NPO近封装光学，光芯片、光器件配套；第三，算力集群配套，高速互联、散热、PCB，还有咱们前面聊过的高端MLCC，算力集群扩容，高端元器件需求同步抬升！但是！冷静一下！利好归利好，千万别上头！技术发布，不等于订单马上爆发！后面一定要盯三件事：昇腾960大批量交付时间；国内厂商能不能切入NPO供应链；订单能不能落地，业绩能不能兑现！光炒预期，行情很难走长远，最终还是要看真金白银的订单！一句话总结！昇腾960超节点，国产算力里程碑！算力卡四倍升级，NPO近封装光学首次落地，加上千套规模商用，国产算力主线逻辑再度加强！机会，从算力芯片，持续扩散到光互联、高端配套元器件！国产算力自主这条大主线，继续往前走！声明: 以上内容为个人观点，不做投资建议。