ABF，缺到2031！

高盛近期走访了全球中高端ABF真空层压设备龙头亿尚精密（7795.TW，未覆盖），管理层给出一个罕见信号：设备交期已排至2031年。这家公司在中高端市场占有率约95%，它手里的订单，就是ABF载板景气度最直接的晴雨表。

......第一，客户排队抢设备，历史上首次愿意加价。此前市场共识是：2020-22年那轮上行已经够猛，本轮不至于超越。但这次的变化更极端。

交期从此前的2028/29年大幅拉长至2031年，新增订单集中在最高阶的90吨三段式真空层压机，反映主要ABF客户正为次世代载板积极扩产。更罕见的是，部分客户（主要为中国台湾ABF厂）主动提出支付溢价以缩短交期、确保设备供应——2020-22年上行周期中都从未出现过。

量级上看更直白：交期排到2031年，意味着2027-31年中高端设备订单量约达1500台，而2022-25年合计出货仅约600台。公司8月营收36亿元新台币，创历史新高，月增91%、年增101%；合约负债续稳在约8亿元新台币，订单流入依然稳健。

第二，缺口正从设备端传导至载板端。高盛测算，ABF供应商扩产积极，但需求增速持续超越供给，ABF载板短缺率将在2026年下半年、2027年、2028年分别达到14%、34%、51%。扩产为什么慢？拿不到设备是硬约束——中国台湾供应商扩产计划风险较高，正卡在设备取得上，连ABF膜供应也受限。

技术替代同样远水难解近渴：玻璃芯基板商业化，设备厂明确2027/28年不太可能实现，高盛认为要2029年以后。一句话，2028年之前，没有任何新增供给能填上这个缺口。关于次世代：用于EMIB-T载板的新一代层压机2027年上半年开始出货，日本客户凭良率领先将优先取得，欣兴正急起直追，目标良率50%。

第三，钱往哪去？高盛维持评级不变：南电（确信买入）、景硕（买入）、欣兴（中性）。南电——ASIC AI服务器及高阶交换机IC需求，将把高阶ABF营收占比于2027年推升至40%以上，2026-28年盈利年复合增速122%。景硕——高阶ABF市占提升叠加BT载板、非长约ABF定价改善，2026-29年盈利CAGR约106%。

欣兴——逾70% ABF出货受长约覆盖，定价弹性受限，扩产偏慢，跑输同业。弹性空间看一组对比：最先进封装基板量产毛利率通常可达60%以上，而南电、欣兴2026年二季度毛利率分别仅26.1%、24.8%——高端化，就是利润率翻倍的过程。......一句话总结：设备交期排到2031年，是产业给出的最硬信号——ABF载板短缺周期，才刚走完上半场。