台积电创始人张忠谋曾说：“如果美国想扼杀他们，中国真的无能为力！”不仅如此，他又一次强调自己“美国人”的身份，他曾说：“自从我来到美国并于1962年入籍以来，我的身份一直是美国人，除此之外别无其他！”
很多人把这句话理解为一场技术实力比较，但真正值得关注的是，全球芯片产业正在经历一次供应链权力重新分配。过去几十年，芯片产业依靠全球协作发展，而现在，美国希望把关键环节重新集中到自身及盟友体系之中，中国则在被限制的环境下寻找新的突破路径。
张忠谋的判断建立在过去几十年的产业经验上，他看到的是美国在设计软件、高端设备、产业规则方面的优势。但半导体竞争有一个特殊规律，领先者的优势越集中，追赶者越容易找到明确目标。中国面对的是难题，但难题也会迫使产业链加速调整。
1986年的美日半导体贸易摩擦与本次高度相似，都是产业领先方面对竞争者快速成长时，通过规则和供应链优势重新塑造竞争环境，但关键差异在于，当年的日本主要依靠出口制造，中国拥有全球最大的电子制造体系和庞大的内需市场，这意味着今天的产业博弈周期会更长。
当年美国通过贸易措施限制日本半导体扩张，日本企业随后受到冲击，美国企业重新获得产业优势。这个历史案例说明，半导体竞争从来不是单纯比拼某项技术，而是国家产业组织能力、市场规模和长期投入的较量。
美国正在推动芯片制造向本土集中。2026年7月，美国方面公布台积电扩大美国投资计划，涉及亚利桑那制造布局，总投资规模达到2650亿美元级别。 这说明美国希望降低自身对亚洲制造环节的依赖，同时增强芯片供应链控制力。
但产业迁移并不像搬一座工厂那么简单。半导体生产需要设备、工程师、材料供应商和长期工艺积累，美国增加投资可以提升制造能力，却无法轻易复制亚洲几十年形成的产业生态。
更值得注意的是，供应链调整正在产生新的变化。2026年8月，韩国三星和SK海力士被报道正在评估中国企业提供的部分芯片制造设备，以应对美国出口政策带来的不确定性。 这说明全球企业首先考虑的是商业安全，而不是简单站队。
中国半导体产业的变化也正在发生。过去受到限制最明显的是高端设备环节，而现在国产企业开始在部分制造设备领域扩大应用范围。相关分析显示，中国国产半导体设备市场份额持续提升，刻蚀、沉积等领域取得较快进展。 这说明外部压力正在改变中国企业的发展节奏。
当然，中国芯片产业仍存在短板。高端光刻设备、部分核心零部件和先进工艺积累仍需要时间。全球半导体设备市场高度集中，2025年全球半导体设备销售额达到1351亿美元，中国大陆、台湾地区和韩国合计占据较大份额。 这说明竞争双方都拥有自己的优势区域。
但不能忽视一个事实，中国最大的优势并不是某一家芯片企业，而是完整工业体系带来的试错能力。从材料、封装、制造到应用市场，中国拥有全球少有的产业链规模，这种优势决定了中国不会因为外部限制停止推进。
美国试图利用关键技术节点保持领先，这种策略短期有效，但长期也可能推动竞争对手加快替代路线建设。历史上的技术竞争多次证明，封锁能够延缓发展，却很难永久阻断产业升级。
从2026年9月11日来看，未来几年，台积电、美国企业、中国芯片企业之间的竞争会更加复杂。一方面，先进制程仍然集中在少数企业手中；另一方面，中国市场规模正在成为全球芯片企业无法忽视的重要因素。
张忠谋强调美国身份，也表达了他对产业现实的一种判断。但从更大的产业格局看，芯片竞争不是一句“谁能限制谁”就能决定的。真正决定未来的，是谁能够持续投入、形成完整生态，并在长期竞争中保持产业韧性。
所以，“如果美国想扼杀他们，中国真的无能为力”这句话，更应该被看作一种对现有产业格局的描述，而不是未来结局的判决。台积电创始人张忠谋再次语出惊人背后，真正的问题不是中国有没有压力，而是在压力之下，中国能否建立属于自己的半导体体系。从目前趋势看，这场竞争已经进入长期产业重塑阶段。