中芯国际逼近三星，全球晶圆代工老二之争持续升温。

集邦咨询数据显示，2026年第二季度全球晶圆代工市场再创新高，前十大厂商合计产值接近534.9亿美元，环比增长11.5%。

台积电依旧一家独大，单季营收接近402亿美元，环比增长12.1%，市占率高达72.5%。三星晶圆代工仍排在第二位，营收32.6亿美元，环比仅增长1.8%，市占率回落至5.9%。

反观中芯国际，第二季营收环比大涨20%，突破30亿美元，市占率升至5.4%，和三星之间的差距仅剩0.5个百分点，全球第二的争夺已经进入胶着状态。

但要注意，这不代表中芯在先进制程上已经追上三星，两家的增长来源并不相同。三星主要受益于HBM基底芯片、5/4纳米及以下先进制程订单放量；中芯的增长则来自PC、笔记本提前备货、AI周边芯片、服务器联网芯片，以及NAND、NOR Flash等成熟制程需求回暖。

AI浪潮不止拉动3nm、2nm顶级先进制程，PMIC、功率器件、存储周边等成熟制程同样需求旺盛。台积电吃下AI产业链最核心、高附加值的订单；三星与中芯则在第二梯队展开角逐，依托庞大本土市场，中芯国际正在快速缩小与三星的差距。

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