小米在同一天集中发布了玄戒系列芯片、小米18 Fold折叠屏和小米澎湃系列汽车。三类产品看似无关，但仔细想想，其实是可以把它们串在一起形成一个完整的逻辑链条的

从芯片到终端到整车，底层技术自研是贯穿始终的主线。我之前就讲过，目前手机是发挥不出来玄戒O3的全部实力的，18 fold只是它小试身手，它的舞台是车机。

当玄戒O3作为车机芯片负责旗舰算力，O100聚焦低功耗边缘计算，D100专攻智能驾驶，三颗芯片真正全部上车，很可能就是未来小米的新一代的车机全域合一，也是你身边的最强小爱。

小米在搭一个覆盖全场景的算力底座，这件事的难度和价值，比单点技术突破高一个量级。

"从芯片研发到消费终端落地，从整车平台搭建到量产整车上路，唯有沉下心深耕底层技术自研，才能冲破技术藩篱，引领产业创新。"

底层技术自研打开科技创新空间这条路，苦是苦但其实是正路啊