【股市闲聊】高端氮化铝陶瓷基板：算力芯片散热刚需！

Al算力芯片功耗越来越高，散热就变成绕不开的难题！氮化铝陶瓷基板导热性能优秀，热膨胀系数和芯片匹配度高，广泛用在高端光模块、功率半导体、算力芯片封装散热上面！

低端氮化铝产品国内供给充足，但是超高导热、高可靠性、平整度达标的高端基板，过去海外企业占据主导地位，粉体原料、烧结工艺、精密加工，层层都有壁垒！

现在国内企业已经实现高端氮化铝基板技术突破，逐步向通信、半导体企业送样认证，部分产品已经小批量出货，车规级、超高端算力应用场景，还需要持续积累验证数据！