台积电共同营运长侯永清感慨，从业三十年没见过AI需求爆发如此猛烈。

设备需求半年由1倍飙升至1.9倍，暴涨90%。

现在最大瓶颈已经不是晶圆、不是CoWoS先进封装，而是封装基板。

AI GPU基板面积、层数暴增，直接挤爆基板产能，先进封装排产卡在基板这一环，整条产业链时间表全部打乱。

欣兴、景硕、Ibiden几家头部大厂纷纷砸巨资扩产。

基板扩产重资本、周期漫长，谁产能率先落地，谁就能吃下这一轮巨大缺口，拿到AI算力产业链最硬核的入场券。