台积电创始人张忠谋，受访时曾再次语出惊人：“我真的认为，我的国家——美国，仍然是世界的希望，仍然是世界上光辉的典范！”他还强调：“自从我来到美国并于1962年入籍以来，我的身份一直是美国人，除此之外别无其他！”
 
2023年10月26日，他在纽约参加亚洲协会活动，与阿里巴巴集团主席蔡崇信同台讨论中美关系和半导体产业。
 
当话题转向未来时，张忠谋再次强调自己对美国的认同，称美国是自己的国家，仍然是“世界的希望”。路透社当天的报道还记录了他的另一层担忧，他认为中美科技脱钩不仅会拖慢中国，也会让整个半导体行业付出代价。
 
几个月前的2023年8月，张忠谋接受《纽约时报》长篇采访时说得更直接。他提到自己1962年取得美国国籍，此后一直把美国人作为主要身份认同。
 
沿着他的个人经历看，这种表态并不突然。真正值得留意的，是几年过去后，他创建的台积电正在用巨额投资配合美国重建先进芯片制造能力。
 
 
2020年，台积电最初公布的亚利桑那投资只有120亿美元，此后数字不断增加。2024年，美国商务部给予TSMC Arizona最高66亿美元直接补助，并提供最高50亿美元贷款支持，当时对应的是超过650亿美元的三座晶圆厂规划。
 
2025年3月，台积电又把美国投资计划提高到1650亿美元。到了2026年7月16日，美国国家标准与技术研究院宣布，台积电再增加1000亿美元投资，总规模达到2650亿美元。
 
台积电自己的亚利桑那项目资料也已经确认，目前规划包括六座逻辑晶圆厂、两座先进封装设施和研发中心，并准备继续增加2纳米及更先进制程设施。
 
从120亿美元到2650亿美元，跨度超过20倍。数字摆在那里，它说明美国半导体政策已经不满足于购买先进芯片，而是要把更多先进制造、封装和研发能力直接放进美国本土。
 
有意思的是，张忠谋本人过去并不认为全球半导体产业可以轻易拆开。他在2023年的亚洲协会活动中明确警告，中美脱钩最终会拖慢所有参与者。
 
 
三年之后，产业链确实出现了一种很现实的局面，一方面，美国继续通过补贴、出口许可和市场准入推动制造能力回流；另一方面，美国企业又无法彻底舍弃中国市场。
 
2026年1月13日，美国商务部产业与安全局修改政策，允许英伟达H200、AMD MI325X等芯片在符合条件后按个案申请向中国出口。
 
政策松紧之间，商业利益、安全考虑和产业竞争始终交织在一起。中国大陆也没有停在原地。工信部2026年7月31日公布的数据显示，今年上半年规模以上电子信息制造业增加值同比增长14.8%，集成电路产量达到2798亿块，同比增长23.1%；同期集成电路出口1794亿个，同比增长7%。
 
这些数据覆盖不同技术层级的芯片，不能简单拿来判断先进制程水平，却足以说明中国大陆集成电路产业的规模仍在扩大。材料端的政策同样需要按照最新时间线来看。
 
 
中国从2023年8月1日起对镓、锗相关物项实行出口许可管理。2024年12月3日，商务部进一步规定，原则上不予许可相关镓、锗、锑和超硬材料两用物项对美国出口。
 
到了2025年11月9日，商务部又宣布暂时停止执行其中第二款，暂停期限持续至2026年11月27日。也就是说，截至2026年8月28日，相关政策仍处在调整后的执行期，不能继续照搬两三年前的表述。
 
再看台积电本身，生意并没有因为海外扩厂而放慢。2026年第二季度，台积电以美元计算的营收达到402亿美元，同比增长33.7%，毛利率67.7%；8月10日公布的7月营收达到4675.8亿元新台币，同比增长44.7%，今年前七个月累计营收同比增长37%。
 
截至8月28日，8月份营收尚未公布，因此7月仍是能够确认的最新月度数据。张忠谋认同什么身份，是他长期公开表达的个人选择；更值得观察的，却是台积电2650亿美元美国投资正在改变什么。
 
美国希望把先进制造能力重新拉回本土，中国大陆则继续扩大集成电路制造规模，同时补材料、设备、设计和供应链能力。芯片竞争最终拼的不是一句表态，而是谁能把工厂建起来，把工艺做稳定，把设备和材料接上，把人才留下来，并且在一轮又一轮技术迭代中继续向前走。