电子封装技术

属于半导体方向的工科专业，简单说就是给芯片做外壳、保护芯片，保证器件稳定工作。
课程会学材料、电路、工艺制造，实操内容比较多。
就业对口半导体、芯片企业，工厂、研发岗都有，岗位缺口不小。本科就能找工作，不过不少岗位需要倒班或者进车间。薪资中等偏上，更看重动手能力。想往高端研发走，读研会更占优势。
适合不怕进车间、踏实做技术的同学，不喜欢工厂环境的要谨慎考虑。