cpo这个悬在光模块头上的剑真的就要去掉了两台路①so­c­k­et 光引擎与pcb连接口现在的英伟达cpo交换机 cpo光引擎的形态也变化了加上了so­c­k­et 那么 光引擎就不是纯粹的台积电这种半导体做了 还是旭创新易盛这种模块厂做这是这个角度这个是之前最担心的 光引擎价值量没了 现在看也是不同担心的② 还有一个角度co­w­op 替代一部分co­w­os 取消了abf载板组件 就是直接封装在板上那么npo就可以有更高的效果这个需要ms­ap技术提高精度 现在很多pcb厂都在做并且光模块pcb采用的就是这个技术那么cpo就不是必须的了 npo的能耗 性能 可维护性等等就更胜一筹了同时 旭创新易盛的专利 也有把npo变成cpo的方法 就是路径不太一样同样的 英伟达博通的cpo也是光引擎接近as­ic 不是焊在同一个载板上最近台积电这个光电共封平台也有一些消息 不太行nv去找英特尔了具体的可以搜一搜今天hot ch­i­ps 的内容学习一下