总投资约70亿元！一期率先启动，重磅半导体科技项目加速落地郑州高新区→
来自郑州高新区最新消息，麦斯克电子材料（郑州）有限公司年产360万片8英寸半导体特色硅抛光片项目监理服务招标公告日前正式发布。
项目选址高新区枫香街与金柏路交叉口西南角，总用地面积53647.59平方米，总建筑面积69867.31平方米。
项目效果图 ©官网 仅供参考
早在8月6日，麦斯克电子材料（郑州）有限公司已对外发布公告，年产360万片8英寸半导体特色硅抛光片项目启动施工总承包招标，标志着这项总投资近19亿元的省重点产业项目全面迈入建设实施阶段。项目建成投产后，将补齐郑州高端特色半导体硅片产业短板，持续增强河南在全国半导体材料产业赛道的竞争力与话语权。
根据工程规划，项目计划9月1日开工建设，总工期486天，预计2027年12月底竣工。项目达产后，可实现年产360万片8英寸半导体特色硅抛光片，预计年产值可达5.6亿元。
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2025年10月，郑州高新区与麦斯克电子正式签订战略合作协议，项目整体规划总投资约70亿元，将布局8英寸、12英寸大尺寸硅片生产基地，攻坚高端特色硅片核心工艺，持续扩大规模化制造能力。麦斯克电子是河南本土半导体硅材料龙头企业，深耕硅片全流程研发制造，拥有深厚技术积累。
项目用地规划图 ©官网 仅供参考
麦斯克电子总部扎根洛阳，本次布局遵循省级国资统筹下的省内差异化产业布局思路：研发留洛阳、量产落郑州。依托洛阳多年积淀的技术优势开展前沿工艺攻关，借助郑州完善的半导体产业集群、配套资源承接规模化扩产任务，实现两地产业优势互补。
项目建成落地后，将补齐郑州高端特色半导体硅片产能缺口，提升省内半导体关键材料自给水平，进一步巩固河南在全国半导体材料产业中的重要地位。
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