【行情解析】AI 大模型、HBM、高速光模块拉动算力产业链持续扩张！行情重心正在从芯片设计，向上游稀缺半导体材料转移！上游材料分为两大主线：一类赛道壁垒极高、扩产缓慢、供给长期刚性；另一类受益工艺变革，单颗芯片耗材用量大幅提升，需求迎来跃迁式增长！

后续重点跟踪催化信号：

HBM 订单持续放量，先进封装材料订单落地；

1.6T 光模块大规模出货，磷化铟产业链需求加速；

车企、数据中心大规模导入车规SiC 器件；

国内高端光刻胶、前驱体持续进入头部晶圆厂供应链！