味之素或将缩减对华ABF供给——算力芯片的紧缺阵眼。

据揖斐电 5 月 12 日法说会预测，2025–2028 年 AI GPU/ASIC 出货翻倍、载板尺寸扩大、层数增加，量 + 面积 + 层数三者共振，AI 芯片对应的 ABF 载板需求 三年增长 5 倍。

ABF膜为其关键。

但占市场份额高达95%的味之素，今年刚宣布第三座工厂2028 动工、2032 投产，定位是承接2030 年之后的远期增量需求。也就是说32年前没有新的大的产能增加，仅靠存量小幅增产，没办法匹配 三年5 倍的需求增速。

味之素的新定价将于2026年第三季度生效（涨价）

核心公司：

【华正新材】主业覆铜板300亿+CBF膜期权。CBF 目前处于小批量放量阶段，尚未成为营收支柱，但已经产生真实收入，进度超越所有类ABF膜公司。大规模业绩弹性要等到2026 年底，二期投产后逐步释放。

【莲花控股】长期推进ABF膜研发，与浙江大学合作开展电子绝缘积层胶膜研发，并成功申请相关专利。26年4月收购深圳纽菲斯46%股权，但是纽菲斯全年营收仅650 万元，净亏损 3058 万，资不抵债。且后期不能并表，纯情绪炒作。