各位朋友看过来......齐力半导体先于英伟达发布“COWOP先进封装驱动机架级MOE模型”两个月，向客户交付类似的先进封装产品！齐力半导体先进封装累计已交付50万片.......以下是齐力半导体创始人谢博的简介。早期研发谢建友早年深耕半导体封装技术研发领域，曾任职于国内知名封测企业通富微电，担任封装研究院SiP首席科学家，在系统级封装（SiP）方向积累了深厚的研发经验4。随后，他加入消费电子知名企业vivo，担任封装研究所所长，负责手机终端产品的封装技术研发工作，进一步拓展了在终端应用领域的技术视野5。技术攻坚谢建友曾长期在华天科技（西安）有限公司任职，担任研发总监、先进封装研究院院长及技术总监4。在华天科技期间，他主导创建了公司的先进封装产品线，并建立了电、热、力、流体多物理域协同设计仿真平台，是国内首家自主实现从设计、研发到量产16nm/14nm封测产品线的负责人6。他还主导了量产电容式underglass指纹识别封装方案（TSV+SiP）的研发，该方案成功应用于华为Mate 9 Pro等高端机型，推动了相关技术在商业领域的落地6。创业发展2022年，谢建友创立湖南越摩先进半导体有限公司并担任CEO/CTO7。该项目落户湖南株洲，吸引了包括哈工大、武汉大学等高校在内的20多位人才汇聚，专注于半导体先进封装和测试，面向高性能芯片和高密度封装应用领域2。2023年4月，谢建友在浙江绍兴创立齐力半导体（绍兴）有限公司，并担任董事长兼总经理8。公司定位为一站式全流程2.5D/3D Chiplet先进封装平台，专注于AI芯片、GPU/CPU等高性能芯片的封装解决方案9。2024年11月，齐力半导体先进封装项目（一期）工厂正式启用，建成年产200万颗大尺寸AI芯片的封装生产线10。主要成就谢建友在先进封装领域取得了多项核心技术突破。他带领团队实现了全球最大的3D堆叠芯片尺寸（815mm²*2）的量产，封装良率超过98%11。他建立了从SiP到模组的完整流程，通过多物理域协同仿真平台解决封装可靠性与可制造性问题12。此外，他在车载摄像头芯片封装、基板开槽技术等多个领域已申请国家专利93项，美国专利3项41314。