AI算力竞争转向,Token产出效率成关键!中兴通讯正为此带来重要解答
今天,AI已经成为我们生产生活中的重要部分,调用模型越来越频繁,国内头部大模型的日均Token调用量从2024年的千亿级飙升至2026年的百万亿级,两年暴涨超千倍,算力账单也随之水涨船高。然而,万卡集群的实际GPU利用率常在50%以下,算力投入与Token产出之间横亘着一道效率鸿沟,谁能用更低的算力成本产出更多Token,谁就掌握了AI商业化的核心密码。
日前,在2026世界人工智能大会上,中兴通讯发布了OEX超节点新品,从算、能、网的协同入手,全面提升TPS(每秒Token数),助力客户构建TCO最优的AI工厂。
如,在算上,通过多芯开放协同架构,支持CPU、GPU、DPU等异构算力芯片的灵活接入与深度协同,实现择优按需组合,打破厂商锁定,构建开放、兼容、共赢的产业生态。采用高密度集成设计,单机柜最高可部署128张GPU,空间利用率大幅提升,显著降低单位算力的占地与能耗成本。
在能上,中兴面向大模型、高密智算时代打造的算电协同、源网荷储一体化极致AIDC整体解决方案,依托完整端到端基础设施能力与全栈分级储能体系,构建稳定、高效、可迭代的坚实算力底座,再通过电力、算力、热力融合管理,真正实现算、电、热全域统一调度。
在网上,面对AI大模型正从单点突破迈向规模化落地,对算力网络提出更高要求,中兴通讯聚焦两大核心网络架构——Scale-Out机间网络与Scale-Across跨域互联,构建面向未来的智能算力网络底座,并通过多维可靠、三重流控、全栈安全、跨域无损四大核心技术能力,全面支撑高可用、高安全、高效率的AI基础设施演进。
相信在中兴OEX超节点的全链路协同助力下,让算力的以更低成本产出更多Token,加速AI商业化落地。
中兴通讯AI全栈创新成果亮相WAIC 2026


