股票 京东方A 2026世界人工智能大会WAIC演讲核心：玻璃基TGV封装与蓝鲸大模型2.0双突破，AI成第二增长曲线7月17日，京东方高级副总裁、联席CTO姜幸群在2026世界人工智能大会（WAIC）展台发表主题演讲，以“AI是京东方第二增长曲线”为核心立论，首次将玻璃基TGV封装技术置于战略发布首位，明确公司从传统面板厂商向“算力底层材料+终端交互屏幕”双赛道布局的转型方向。一、演讲核心信息时间：09:30-10:20，时长50分钟演讲人：姜幸群，京东方高级副总裁、联席CTO

受众：半导体封测、算力芯片、AI终端品牌、产业投资机构、财经科技媒体及经信委参观团，现场席位全满，后排站满产业链调研人员

核心主题：AI产业两大核心瓶颈——高端芯片封装基板短缺、端侧具身智能交互硬件不足，京东方同步布局两条赛道，打通“算力底层材料+终端交互屏幕”双赛道。二、三大核心技术发布1. 蓝鲸显示工业大模型2.0 数据规模：纳入8.6代IT OLED、玻璃基板TGV产线全量工艺数据，是全球唯一覆盖显示+半导体封装双产线的行业专属大模型。

功能落地：实现微米级面板缺陷自动溯源、TGV打孔/填铜工艺参数AI自动优化、产线排产智能调度。

落地成果：成都8.6代OLED产线全面上线，面板良率提升2.1%，研发试错成本下降32%，单厂年节省数亿生产成本。

现场演示：大屏实时展示数字孪生工厂，AI自动预判产线不良，可解答玻璃基板全套信赖性测试、键合工艺等专业问题，面向工厂、研发端开放商用。2. 玻璃基TGV封装载板（全场最高关注度）官方进度：全流程信赖性标准化测试全部完成，TGV打孔、RDL重布线、FC-BGA键合整套工艺良率达到客户送样标准；已向国内多家算力芯片、HBM、封测企业（长电、通富微等）批量寄送测试样板，开展联合验证。

技术路线：同步推进纯玻璃芯、Glass Core+ABF混合基板两套方案，适配不同算力芯片需求。

技术优势：热膨胀系数CTE接近硅片，解决大尺寸芯片翘曲；介电损耗远低于传统ABF树脂基板，适配高频高速算力芯片；可做大尺寸超薄基板，适配AI服务器多芯片堆叠封装。

产能规划：试验线持续扩产，同步规划中试产线，按客户验证节奏推进量产落地，2027年进入批量供货阶段。3. 人形机器人柔性AI交互屏产品定位：适配具身智能、AI手机、AI PC的无痕折叠柔性OLED，支持本地端侧大模型多模态交互、眼动追踪、裸眼3D显示。

落地场景：面向机器人厂商、消费电子AI终端品牌提供成套屏幕解决方案，0折痕镜感折叠技术已批量导入头部机型。三、现场问答核心1. 玻璃基板与日韩差距、客户验证难点：国内TGV工艺已实现自主全流程，短板在高端光刻设备；当前客户验证核心卡点是长时间高温信赖性，目前样板通过全部严苛测试，联合封测厂持续优化键合适配性。

2. 玻璃基板盈利周期、资本开支规划：短期以研发验证为主，随算力芯片需求放量，2028年后逐步贡献利润；依托现有显示产线配套改造，无需单独新建重资产产线，资本开支可控。

3. AI屏幕与同行差异化优势：依托自有OLED产线+工业AI大模型，可实现屏幕硬件+端侧AI算法一体化定制，不单纯供货面板，提供整套交互解决方案。四、现场反馈产业端：半导体、算力、封测企业全程记录玻璃基板送样、测试节点，会后扎堆展台对接技术洽谈。

机构资金：重点关注玻璃基板量产时间表、客户验证进度，视为京东方全新增长逻辑。

媒体端：核心报道聚焦两大亮点——国产玻璃基TGV封装突破、显示行业专属工业大模型落地。

市场信号：本次演讲首次将玻璃基板算力封装置于发布首位，优先级高于传统手机/车载屏幕，明确公司向半导体上游材料延伸的长期战略。五、核心总结 整场演讲传递两大增量逻辑：1. 制造端：蓝鲸大模型2.0全面落地8.6代产线，持续改善OLED面板盈利、降低制造成本。

2. 第二增长曲线：玻璃基TGV封装完成全套测试、批量送样算力芯片客户，正式进入产业验证阶段，是京东方未来3年核心成长看点。京东方A WAIC2026 AI算力 玻璃基TGV 工业大模型