万亿参数大模型的“瘦身战”，正在决定具身智能的真正落地。
具身智能正从实验室奔向万亿级市场，但百亿级大模型“塞不进”机器人躯壳，端侧部署卡在功耗、内存、数据的“不可能三角”，高功耗与内存瓶颈造成动作卡顿。
行业掀起模型“瘦身战”：依靠量化、蒸馏、剪枝等技术实现端侧轻量化，NAS多管齐下，高通、英伟达、地瓜机器人等芯片厂商发力软硬一体方案，行业从堆砌算力转向云边端协同，小模型将推动具身智能落地量产。
正如面壁智能“密度定律”揭示：同等智能下，模型参数约每100天减半。未来走进工厂家庭的，终将是这些“小而精”的端侧大脑。