半导体大热，原本分歧的预期，早盘只是略作停顿就继续走了加强，叠加大盘呈现缩量，一方面惜售，一方面加速，双重叠加之下获利盘压力越来越大，乐观之余，还是要注意兑现与消化。

跟势入题

大势从昨天的放量宽幅震荡，转为今天的缩量反弹，不过如果观察更有代表性的科创综指，则是在略为缩量的基础上选择向上大涨突破，创下新高。所以，如果说昨天因为光的调整，资金对于后续意见还有所动摇的话，那么今天则进一步聚焦回归科技了。只不过缩量反弹之下，从获利盘的角度，现在都是惜筹不愿意卖，接下来如果出现分歧，则兑现的集中性就会比较大，相对缩量之下，要承接住就会有难度，因此，在保持乐观的同时，还是要提防放量杀跌分歧。

今天题材的演绎就是几条线，一条是半导体，早盘略为分歧之后，形成低*吸买被承接起来，全天震荡加强，涨停32只，涨停金额662.59亿。兴业股份3板，多氟多等5只2板，首板26只，寒王、澜起、中芯、海光等权重均是大涨，并且趋势上有进一步突破的迹象。细分上来看，存储、设备与封装均保持强势，材料端则相对分化大一些。

另一条是光通信，在连续调整两天之后，今天迎来反弹，涨停16只，金额315.72亿。中际、新易盛震荡走高，易新盛更是创了新高。但许多个股还是反弹结构为主，板块指数也是呈现反弹，后续能否再转入上升，还需要跟踪。

第三是玻璃基板，这个开盘显得比较主动，但盘中还是被更为强势的半导体与光通信所掩盖，全天涨停只有7只，金额143.19亿，京东方A一度上板，最终大涨报收，低位的TCL科技则早早封死。最后是日内轮动的方向，机器人涨停28只，涨停金额274.89亿。成都路桥2板，其余全为首板，板块指数也明显是反弹当中，暂时还是不看好太多持续。

昨天的医药、消费与核电，全体都是一日游结束，没有走出持续来，非科技线现在仍然还是边缘化。

情绪起落

市场情绪还是继续撕裂与分化，今天科创大涨突破的同时，上证与微盘股指数都相对较弱，老登方向继续被吸血，盘面继续K型结构。

投机情绪还是比较弱，昨天未能控制住异动进监管的风华，还有兴业科技，均被一字按在地板上，就奠定了今天高位承压的信号，这一点也在竞价开始就立即指了出来，接力的9只，只晋级一只，同样也是投机反馈较差的体现。不过今天跌停数据收敛到个位数，盘面上以趋势为主的赚钱效应非常好，主流风格继续在演绎。

明日思考

昨天的思路，主要是两点，半导体看分化，同时注意与海外链走分离。从今天的结果来看，半导体没有分化，反而走了加强，那么这里的分化就只能延后到明天，考虑到今天缩量比较明显，接下来如果分化，需要多一些观察，不急于抄底。

至于分离情况，今天半导体与光通信虽然都同时在涨，但二者明显并不同步了，半导体继续保持良性，并且更为强势，对大盘与指数的带动也更明显，所以这里光通信只看反弹，还不看主升，而半导体后面的调整，继续看成主升过程中的调整，也就是说半导体不看结束。

只不过现在的盘面，基本都是先手为主，在分化随时到来的时候，与其去博弈惯性的高开与走强，还不如耐心等待分歧之时选择承接更好的载体。现在的题材不是难点，甚至个股也不是难点，难的是保持耐心，难的是如何把握节奏，在最合适的节点上进行介入。