AI芯片发热这道坎，韩国人找到新解法了！

刚看到《科创板日报》转述——韩国科学技术院（KAIST）团队搞出个狠活：把常温自来水直接打进芯片内部的微细管道里降温，冷却性能指数居然是此前 《​自​然​》纪录的10倍！

📌 几个关键点通俗说：

传统风冷/外接水冷板快顶不住了，AI芯片热密度动不动超2000W/cm²；

KAIST把歧管+比头发丝还细的微通道直接嵌进硅片，水走最短路径、阻力暴降，泵功只用现有技术的1/10，芯片表面仍能控温100℃以下；

最香的是——不用纳米涂层、不用金刚石，就普通清水！且与CMOS工艺兼容，现有晶圆厂直接能做，改造成本低。

💬 现在英伟达B系列、国产AI芯片都在为散热头疼，这项技术若落地HPC和数据中心，液冷板块又要重新定价了。

⚠️ 【风险提示】

本文仅为科技产业资讯分享，不构成任何股票买入、卖出或持有建议。新技术从论文到量产存不确定性，相关概念股波动较大，投资有风险，决策需谨慎。
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