6月17日盘前消息汇总:一、东山精密：子公司拟投资12亿美元实施光芯片及光模块扩建项目。因为现在的光模块完全是无法满足AI基建的需求，主要逻辑光模块+AI PCB相关的元器件和半导体材料。二、安德利：3连板安德利目前主营业务未涉及集成电路电子信息互联材料相关行业领域经验。它被称为果汁大王，是PCB核心上游材料企业。三、甬强科技：进入覆铜板产业链，已经进入了量产阶段，主要逻辑CPO+人形机器人。四、红板科技：AI服务器PCB相关产品目前仍处于客户端产品验证环节，主要逻辑1.6T光模块+ic载板+产能扩张。五、信维通信：参股公司信维电科的高端MLCC业务进展顺利，主要逻辑商业航天+MLCC。六、和盛硅业：八甲基环四硅氧烷销售营收占比不足0.5%，主要逻辑有机硅+碳化硅+硅基新材料。七、宏明电子：募投项目宏科二期基地可达年产4亿只MLCC，主要逻辑mlcc+超级电容。八、沪电股份：数据通讯领域PCB高端材料供应偏紧，已搭建CoWoP等前沿技术与mSAP等先进工艺孵化平台。供应偏紧说明终端需求扩大，导致上游的原材料库存不足，主要逻辑光铜融合。九、福达合金：2连板福达合金控股股东及其一致行动人拟减持不超3%股份，高位减持，大家注意风险，主要逻辑储能+AI数据中心。十、宝鼎科技：2连板宝鼎科技电子铜箔以HTE高温高延伸性电解铜箔为主，不能应用于AI服务器及算力领域，主要逻辑覆铜板+电子铜箔。