台积电近期向供应链发布“Co­W­oS玻璃基板开发计划”，确定携手ABF载板厂商Ib­i­d­en与面板厂商群创，共同验证玻璃基板导入Co­W­oS先进封装的可行性，希望解决未来大型AI芯片封装在翘曲、热管理、信号传输及供电等方面的挑战。

家人们，台积电很认真