印度的芯片强国战略究竟是梦想还是又一个“软件外包式”陷阱？

当印度陷入高温困境，却因为基础工业长期缺席而只能眼睁睁看着大多数底层老百姓痛苦挣扎之际。

它再次抛出了一个炸裂性的“战略构想”。

2032年，印度要成为全球半导体三强之一。

那么，印度这一“伟大”战略构想能否实现？会不会再次跌入“世界办公室”陷阱呢？

首先我们来看看印度目前在芯片产业领域的竞争能力现状。

就芯片设计人才储备来看，印度确实具备与中美一较高下的能力。

封测水平也不差。

但在前端制造即“晶圆代工”领域，印度几乎被远远抛在身后。

或许，我们可以在理论上认为印度可以通过时间的消耗来弥补这一差距，实际上可能性不大。

真正让印度的“芯片大国梦”破碎的大概率是市场。

目前，印度本身的市场容量大概是500亿美元左右。

为何我要提芯片市场呢？

作为一个后发追赶者，你有设计人才根本没用。

即使你设计出来，也制造出来了，如果你本国市场不能提供足够大的生态市场，又缺乏性价比优势，你想去外面抢市场？

恐怕只是竹篮打水一场空。

因此，我认为，印度的“芯片大国梦”恐怕还没开始就已经沦为了美国的外包市场，而且只能是设计外包了。

如果印度执意要推动预算千亿的芯片战略，恐怕它一出来就要直接与美国竞争。

因为中国在28纳米以上的芯片市场竞争能力绝对是恐怖级别的，就凭印度砸千亿就可以撬动？

如此一来，印度就只能往小尺寸芯片领域延伸，这就刚好碰了美国的饭碗。

所以，印度砸千亿的芯片战略最终结局就和2018年的印度制造业世界工厂美梦一样，六年过去了，梦醒了，钱花了，时间也流失了，世界工厂梦依旧是梦。

芯片战略最好的结局就是它再次沦为美国跨国巨头的“世界工厂”，给美国企业提供廉价而源源不断的工程师人才。

最坏的结果就是钱花了，时间没了，芯片产业彻底垮了。

对此，您怎么看呢？