AI产业铲子股票一览

算力芯片：英伟达、AMD、云厂商、博通、迈威尔

HBM：海力士、三星、美光

CPU：英特尔、AMD、英伟达、ARM

固态硬盘：海力士、三星、美光、闪迪、西部数据、长江存储

DDR5：海力士、三星、美光

代工厂：台积电、三星、中芯国际

芯片封装：日月光、长电科技