日本地震蝴蝶效应显现，半导体光刻胶供应告急，台积电、联电也急了。
快看财经。
2021年2月19日，日本东北213强震导致日商主导约八成市场的半导体关键耗材光刻胶供应告急，包括信越等主要供应商生产与海外供货受阻，信越更宣布关闭厂区。台积电、联电等晶圆大厂正力助日系厂商加速直接在中国台湾生产供货，进而分散风险。
中银证券赵琦团队近日指出，在全球半导体产能紧缺的背景下，日本地震给产业链带来的扰动或将进一步加剧产能紧张形势，特别是车用芯片。