英伟达在GTC 2026上发布的Feynman芯片，首次将光通信引入芯片间互联，可降低AI数据中心通信能耗70%以上 这一技术为提前卡位，英伟达在3月初已宣布向Lumentum和Coherent分别投资20亿美元 中国光模块厂商早已深度嵌入全球AI供应链 中际旭创在800G高速光模块领域具备先发优势，已启动1.6T产品布局 在同期举行的美国光纤通讯展览会（OFC 2026）上，1.6T光模块、硅光子集成、CPO技术方案成为焦点，中国厂商身影活跃 政策层面，工信部《电子信息制造业2025-2026年稳增长行动方案》明确提出“加大对高速光芯片、光电共封等领域的研发投入力度” 广东省也印发规划，围绕光通信、光计算等领域加强光芯片关键材料、装备研发 随着AI集群规模向数十万GPU量级扩张，中国厂商凭借深厚的光学技术积累与快速迭代能力，在高端光模块领域的市场份额有望持续提升