三星电子与超威半导体（AMD）周三宣布，双方已签署一份谅解备忘录，以扩大在人工智能基础设施内存芯片供应方面的战略合作。

两家公司在声明中表示，本次协议将聚焦于：为AMD即将推出的InstinctMI455XAI加速器供应三星下一代高带宽内存（HBM4），以及为AMD第六代霄龙（EPYC）处理器提供优化版DDR5内存。

双方还将探讨晶圆代工合作机会，三星有望为AMD下一代产品提供芯片代工制造服务。

根据协议，三星将成为AMD下一代AI显卡的核心HBM4供应商。这家韩国企业此前已是AMD的主要HBM供应商，为AMD的MI350X、MI355X加速器提供HBM3E芯片。

该协议签署恰逢英伟达年度开发者大会GTC召开周。周一，英伟达CEO黄仁勋刚刚宣布与这家韩国企业达成晶圆代工合作，并对其HBM4芯片予以肯定。

此次合作凸显出，在AI需求重塑半导体行业、HBM芯片供应趋紧的背景下，全球芯片厂商正加紧锁定先进内存长期供应合作的广泛竞争。

上月，AMD宣布与元宇宙平台（Meta）达成协议，未来五年将向其出售最高价值600亿美元的AI芯片，这笔交易允许Meta最多采购AMD10%的相关芯片。AMD去年也曾与OpenAI签署过类似协议。

作为全球最大内存芯片制造商，三星正努力在高速增长的HBM领域缩小与竞争对手的差距。据市场研究机构Counterpoint数据，三星目前占据全球HBM市场约22%的份额，而市场龙头SK海力士则为57%。