🤖AI 供应链：CPO 与 ASIC 动态更新 📅2026 年：共封装光学（CPO）发展的开端 📑我们在 2026 年 1 月发布的 CPO 深度报告中强调，未来几年可能迎来 CPO 的横向扩展（Scale-out）与纵向扩展（Scale-up）发展。 💪经过供应链一整年的持续努力，我们已经开始看到英伟达（NVIDIA）、AMD、博通（Broadcom）以及美满电子（Marvell）在 CPO/NPO 甚至 OIO（光学 I/O）方面取得更多进展。 🌐横向扩展 CPO：英伟达引领，博通等厂商加速追赶 🗓️在 2025 年 GTC 大会上，英伟达发布了其 Quantum 和 Spectrum 系列的 CPO 交换机。 🔬随后在 1 月份的 CES 上，公司将 Spectrum 确立为 Vera Rubin NVL72 机架的标准规格。 📊展望 2026 年，考虑到组装交付周期，我们预计光学引擎的出货量将达到60 万至 100 万单位，交换机出货量约为2.3 万台，其中 Spectrum 系列是核心产品。 🚀放眼 2027 年，我们预计下一代 Quantum 交换机将开始放量。 ⚡此外，博通也已推出其首款 102.4T CPO 交换机，即面向 Tomahawk 6 的 "Davisson" 平台，预计将于2026 年下半年开始出货。 📈纵向扩展 CPO：英伟达或将为 Rubin Ultra 推出 Kyber 替代方案的 CPO 版本；AMD 亦积极参与 🔍我们的调研显示，台积电的目标是在2027 年第一季度达到1 万片 / 月（10kwpm）的光子集成电路（PIC）产能，以支持强劲的 CPO 需求。 💡我们认为英伟达可能是最大的产能消耗者。 📌除横向扩展外，我们判断英伟达很可能会为 Rubin Ultra NVL144 方案推出一个 CPO 版本，届时 Quantum 将作为 NVLink 交换机互联，支持 GPU 间的通信。 🔬同时，面向下一代 GPU 的光学 I/O 解决方案也正在研究中。 📱另一方面，根据其开发进度，AMD 的目标是在2027/2028 年为 MI550 或 MI650 机架系统推出纵向扩展的 CPO 版本。 👀我们也注意到，一些 ASIC 厂商正在探索 GPU 领域的 CPO 方案。 ❓如何看待传统收发器与 CPO 的关系？ 🔄市场份额的竞争或将伴随着技术的革新。 ✅然而，我们相信，得益于持续的人工智能基础设施投资，两者的需求前景都是积极的。 💡我们认为，其基本面情况可能与英伟达的 GPU 和云服务提供商的 ASIC 类似 —— 尽管存在一定的份额竞争，但整体前景依然乐观。 📈个股影响 ✅我们对 CPO 的发展前景保持乐观，尽管目前仍处于非常早期的阶段。 📊我们超配亚洲关键的 CPO 推动者，包括：台积电（COUPE 平台）、日月光投控（封装 / 测试）、京元电子（最终测试）、华通（FAU）、上诠（AOI / 耦合设备）以及致茂电子（OE 与 CPO 交换机 ASIC 测试设备）。 📌关于众达 - KY，Andy Meng 在近期股价强劲上涨后给予平配评级，因为 CPO 潜在的积极影响似乎已基本被市场消化。