日本想在芯片领域弯道超车，野心不小。Rapidus董事长东哲郎称能缩短20年差距，预计2027 - 2028年借GAA架构转型追上台积电，日本政府还提供千亿日元资金在北海道建厂研发2纳米及以下制程。不过这谈何容易，台积电等领先者也不会停滞不前。 另外，日本还想用玻璃替代硅基做芯片。玻璃有尺寸灵活、成本低、性能好等优点，但也有易碎、技术不成熟的问题。目前硅基仍是主流，日本想靠玻璃弯道超车，还得先解决技术难题，未来能否成功，还得打个问号。