市场对于光互联/CPO关注度再提高，但有些误区一直存在。　　1.CPO暴击可插拔。从形态上来说，CPO共封装与可插拔是两条不同的封装选择，过于简单粗暴的理解或者量化标签容易将两者形成对立。　　但现在逐步形成的市场预期是CPO的主要场景是在scale-up(柜内)而不是可插拔的主场景scale-out(柜外)。

所以CPO本质上是光通信在柜内短距市场打开了新的增量而不是存量市场的替换。　　所以交易CPO的逻辑不是小登干掉老登，而是老登带着小登去干掉旧登(铜)，拓宽光通信能力圈。