2月1日消息，国家知识产权局信息显示，浙江正邦电子股份有限公司申请一项名为“一种晶闸管芯片及制作方法”的专利，授权公告号CN115911120B，授权公告日为2026年1月30日。申请公布号为CN115911120A，申请号为CN202211423777.X，申请公布日期为2026年1月30日，申请日期为2022年11月15日，发明人徐伟、项卫光、李有康、李晓明，专利代理机构杭州航璞专利代理有限公司，专利代理师周方建，分类号H10D18/00、H10D62/10、H10D64/23、H10D64/27、H10D18/01。
专利摘要显示，本发明涉及一种晶闸管芯片及制作方法，一种晶闸管芯片包括：钼片、绝缘胶膜层、阳极金属、阴极金属、门极金属、阳极P型层、N型基区、P型基区、阴极N型区和导电胶膜层；门极金属包括：中心门极金属和放大门极金属；阴极N型区：包括阴极发射N型区和放大门极N型区；P型基区、N型基区和阳极P型层顺序层叠排布；阳极金属设置于阳极P型层的下表面；阴极金属、中心门极金属和放大门极金属的厚度相同；在钼片的下表面对应放大门极金属处沉积绝缘胶膜层，对应阴极金属处沉积导电胶膜层。本发明的有益效果是：可以实现封装时放大门级与阴极隔离的目的，降低了工艺复杂程度，降低了工艺成本。
天眼查数据显示，浙江正邦电子股份有限公司成立日期2004年8月4日，法定代表人项卫光，所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业，企业规模为小型，注册资本4530万人民币，实缴资本4530万人民币，注册地址为浙江省丽水市缙云县新建镇文创路15号。浙江正邦电子股份有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目9次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息37条，拥有行政许可5个。
浙江正邦电子股份有限公司近期专利情况如下：
序号专利名称专利类型法律状态申请号申请日期公开(公告)号公开(公告)日期发明人1一种压接式大功率高压二极管芯片的制造方法发明专利公布CN202511553891.82025-10-29CN121038297A2025-11-28颜辉、项卫光、李有康、颜廷刚、刘积青、张宏超、李晓明2一种具有背面空穴注入的快速软恢复二极管及制备方法发明专利公布CN202510762512.X2025-06-09CN120676649A2025-09-19梁琳、张宏超、温凯俊3一种防回流型排风操作柜实用新型授权CN202422141963.52024-09-02CN223070118U2025-07-08李有康、张宏超、刘积青、李晓明4一种圆形晶闸管芯片台面造型与保护工艺发明专利专利申请权、专利权的转移、实质审查的生效、公布CN202410236254.72024-03-01CN118073196A2024-05-24项卫光、徐伟、李有康、刘积青、张宏超、李晓明5一种圆形焊接型晶闸管芯片的定位结构实用新型授权CN202420088518.42024-01-15CN221668786U2024-09-06张宏超、徐伟、李有康6一种多层保护结构及晶闸管芯片实用新型授权CN202323081335.42023-11-15CN221079994U2024-06-04徐伟、李有康、刘积青、张宏超、谢伟7一种芯片涂胶路径自动识别方法和系统发明专利实质审查的生效、公布CN202311365239.42023-10-20CN117636000A2024-03-01项卫光、徐伟、李有康、张宏超8一种二极管芯片高温耐电测试设备实用新型授权CN202223026242.72022-11-15CN219162192U2023-06-09徐伟、项卫光、李有康、李晓明9一种自动化硅片清洗机实用新型授权CN202223026235.72022-11-15CN219233310U2023-06-23项卫光、徐伟、李晓明、李有康、陈凡荣10一种晶闸管芯片及制作方法发明专利授权CN202211423777.X2022-11-15CN115911120B2026-01-30徐伟、项卫光、李有康、李晓明11一种抛光机实用新型授权CN202120264008.42021-01-30CN214393738U2021-10-15徐伟、项卫光、李有康、颜辉12一种功率二极管芯片台面造型方法发明专利发明专利申请公布后的驳回、实质审查的生效、公布CN202011173277.62020-10-28CN112271219A2021-01-26项卫光、徐伟、李有康、李晓明13一种电力半导体芯片电极制作方法发明专利发明专利申请公布后的驳回、实质审查的生效、公布CN201911141729.X2019-11-20CN110838443A2020-02-25李有康、徐伟、项卫光、李晓明14一种半导体芯片光刻显影用装置实用新型授权CN201921007866.X2019-07-01CN209911759U2020-01-07项卫光、李有康、徐伟、李晓明、张宏超15一种半导体芯片正面铝层可焊化方法发明专利授权、实质审查的生效、公布CN201910228034.92019-03-25CN110034016B2022-03-29梁琳、颜小雪、康勇、李有康、项卫光16一种连续式快速降温退火炉实用新型授权CN201820877573.62018-06-07CN208240629U2018-12-14徐伟、项卫光、李有康、李晓明17一种激光割圆用的硅片支架实用新型授权CN201820878300.32018-06-07CN208304184U2019-01-01李有康、徐伟、项卫光、李晓明18一种半导体器件芯片对通隔离制造工艺发明专利专利权质押登记、变更及注销、授权、著录事项变更、实质审查的生效、公布CN201510804263.22015-11-20CN105448807B2017-11-10李有康、徐伟、李晓明、项卫光、柯宏俊、刘积青19一种排风操作柜实用新型专利权的终止、专利权人的姓名或者名称、地址的变更、授权CN201520544994.32015-07-27CN204866808U2015-12-16徐伟、项卫光、李有康、李晓明20一种节水型冲洗槽实用新型专利权的终止、专利权人的姓名或者名称、地址的变更、授权CN201520546150.22015-07-27CN204866671U2015-12-16李有康、项卫光、李晓明