英伟达下一代GPU（Feynman架构）突破不少。供应链上，它将采用“双代工”模式。核心芯片仍由台积电制造保证性能，I/O芯片部分用英特尔的Intel 18A或预定2028年量产的14A制程。先进封装环节，英特尔的EMIB技术承担约25%工作，其余75%由台积电负责。这么做既能分散台积电产能紧张的风险，又能契合“美国制造”政策。 互联方面，芯片间通信效率会有大提升。此前2026年发布的Rubin平台，其Rubin GPU性能就实现多倍提升，推理算力较上一代提升5倍，训练性能提升3.5倍，推理token生成成本降低10倍。可以期待Feynman架构带来更多惊喜。