投资者提问:
你好,公司是否有设备可以用于DRAM和HBM产线?
董秘回答(中微公司SH688012):
您好,目前中微公司的前道设备被广泛应用在国内外NAND、DRAM及逻辑生产线。同时公司在先进封装领域(包含高宽带存储器HBM工艺)全面布局,包含刻蚀、CVD、PVD、晶圆量检测设备等,且已经发布CCP刻蚀及TSV深硅通孔设备。谢谢您的关注。
投资者提问:
你好,公司是否有设备可以用于DRAM和HBM产线?
董秘回答(中微公司SH688012):
您好,目前中微公司的前道设备被广泛应用在国内外NAND、DRAM及逻辑生产线。同时公司在先进封装领域(包含高宽带存储器HBM工艺)全面布局,包含刻蚀、CVD、PVD、晶圆量检测设备等,且已经发布CCP刻蚀及TSV深硅通孔设备。谢谢您的关注。