IT之家1月21日消息，前CounterpointResearch副总裁罗斯·杨(RossYoung)发文，透露网传苹果iPhone18Pro系列手机“左上角单打孔”设计系误传，苹果iPhone18Pro系列手机仍将配备居中灵动岛结构，不过灵动岛尺寸会进一步缩小。

在硬件规格上，iPhone18Pro系列预计将搭载A20Pro处理器。该芯片将采用台积电最先进的2nm工艺节点，并结合CoWoS封装技术，实现紧密集成处理器、统一内存与神经引擎。

通信方面，新机将启用苹果自研的C1X或C2调制解调器，并搭配N1网络芯片。为确保高性能持续输出，Pro系列还可能配备不锈钢均热板散热系统。

相机控制按钮方面，消息称新方案将移除原有的电容感应层（即取消滑动变焦等触控功能），仅保留压力感应层。

影像方面，Pro系列有望搭载三层堆叠式图像传感器以提升拍摄质量。此外，苹果目前正在测试棕色、紫色及勃艮第红三种新配色，最终量产版或将从中择一推出。