TrendForce消息，苹果A20系列SOC将采用WMCM（Wafer-level Multi Chip Module，晶圆级多芯片模块）封装。未来的A20的DRAM将不再是InFO PoP，WMCM的互联密度和封装良率会更优，同时散热设计比原来的PoP更有优势。并不是苹果的好技术芯片厂商都会跟随，InFO PoP用了这么多年，高通和联发科都没有采用。今年安卓芯片厂商2nm芯片的封装还是会有一些变化，对散热更有帮助，有助性能的释放。