据消息源@phonefuturist在X平台爆料，苹果即将推出的超薄机型iPhoneAir2受限于机身厚度，可能无法搭载屏下FaceID技术。分析认为，苹果最稳妥的选择是保留现有的“药丸形”打孔和灵动岛交互。不过，也有推测称苹果可能会采用类似iPadAir或传闻中的iPhoneFold的侧边电源键TouchID方案，以彻底消除屏幕上的开孔。

消息称，苹果仍需要一段研发窗口期来调整最终的硬件方案。鉴于iPhoneAir的销量表现，iPhoneAir2可能会延后至2027年秋季发布。此外，多方消息称苹果计划在高端Pro系列上实施激进改动，将前置摄像头和灵动岛移至屏幕左上角，并配合屏下TrueDepth模组以提升屏占比。