AI硬件新篇章！OpenAI首款设备2026下半年登场，端侧创新投资潮来袭达沃斯论坛传来重磅消息，OpenAI全球事务负责人Chris Lehane明确表态，公司正按计划推进首款硬件设备，预计2026年下半年正式亮相，这也是OpenAI今年最受期待的核心布局之一。尽管官方未披露具体形态，但多方爆料显示，这款设备大概率是对标苹果AirPods的音频产品，内部代号为Sweetpea，富士康已提前筹备生产，包含耳机、触控笔在内的五款设备中，Sweetpea将获得优先量产资源。OpenAI CEO萨姆·奥尔特曼此前也曾暗示，这款无屏幕小型可穿戴设备将比智能手机更“平和”，简洁设计将带来惊喜。随着海外AI模型持续精进，AI功能正从云端加速下沉至终端，2026年已成为公认的AI端侧爆发元年。中国银河指出，搭载AI功能已成为消费电子终端的核心竞争力，交互方式的革新将驱动终端形态重塑，催生新一轮投资机遇。数据显示，2026-2030年全球端侧AI硬件市场规模复合增速将达30%-40%，AI手机、PC、智能眼镜等品类将率先兑现成长红利。