10家存储芯片核心企业分析总结1. 深科技：国内最大DRAM封测企业，实现HBM3封装突破，以存储+封测双轮驱动发展。合肥存储封测基地投产，与国产存储厂商合作深化，AI服务器存储订单增长；客户涵盖全球存储巨头、国产芯片设计公司，正拓展汽车电子领域。封测业务占比60%，业绩稳健增长，是存储封测龙头，充分受益国产替代与AI需求，成长确定性高。2. 兆易创新：NOR Flash业务位列全球前三，利基DRAM与长鑫协同发展，完成SPI NAND迭代且产品通过车规级AEC-Q100认证。代销长鑫DDR5/LPDDR5X，新签军工、基站订单，2025年存储营收增长35%；客户覆盖消费电子、汽车、工业控制头部企业，AIoT芯片出货放量。毛利率超40%，在AI与车规级需求驱动下业绩具备高弹性，是存储设计龙头，双轮受益国产替代与AI发展，成长确定性强。3. 澜起科技：DDR5/4接口芯片技术全球领先，是JEDEC标准制定者，CXL芯片可适配AI服务器。新一代RCD/DB全球份额提升，CXL样品送测头部客户，数据中心需求高增；客户为三星、海力士、美光等全球存储巨头，绑定核心供应链。毛利率超70%，业绩稳健且具备高弹性，作为AI服务器核心部件供应商，技术壁垒高，量价齐升逻辑明确。4. 佰维存储：主打封测一体模式，掌握晶圆级封装（WLP）技术，AI眼镜嵌入式存储全球市占率第一。合肥高端产能释放，嵌入式存储价格上涨，工业、汽车存储订单增长；客户包括AI终端、工业控制、汽车电子头部企业，国产替代进程加速。存储业务占比90%，晶圆级封装业务毛利率超50%，业绩弹性大，凭借封测+模组双优势，受益AI终端放量与产能释放，成长空间广阔。5. 江波龙：存储模组全系列覆盖，旗下Lexar品牌存储卡全球市占第二，AI服务器PCIe SSD跻身全球前十。与长鑫长期开展晶圆合作，2025年模组出货增长40%，企业级SSD营收目标占比提升至50%；客户涵盖头部云厂商、消费电子及工业控制企业，AI服务器订单快速增长。模组业务稳健发展，高端产品拉升毛利率，作为模组龙头，在AI与国产替代共振下，实现份额与盈利双提升。6. 长电科技：全球第三大封测厂，HBM封装良率领先，Chiplet技术成熟且获英伟达认证。持续扩张存储封测产能，国产存储厂商订单增长，HBM封装业务贡献增量；客户覆盖全球存储巨头与国产龙头企业，AI芯片封测合作持续深化。封测业务占比80%，毛利率稳步提升，是封测领域国产替代核心企业，由AI、HBM需求驱动发展。7. 雅克科技：HBM前驱体全球市占率18%，为SK海力士独家供应商，打造半导体材料平台化布局。新建产线释放产能，存储材料订单增长，光刻胶、电子特气等业务布局完善；客户包括SK海力士、三星、长鑫存储等企业，绑定全球核心供应链。材料业务占比80%，在HBM需求驱动下业绩高增长，是HBM核心材料供应商，受益国产替代与AI需求。8. 安集科技：CMP抛光液是长鑫DRAM制造核心供应产品，实现存储专用材料技术突破。存储领域收入占比超70%，订单同比增长，国产替代加速推进；客户为长鑫存储、长江存储等国产存储龙头，合作关系持续深化。毛利率超50%，由存储材料业务驱动业绩增长，是存储材料龙头，契合国产替代刚需。9. 聚辰股份：国内EEPROM龙头企业，产品通过车规级AEC-Q100认证，容量覆盖1kbit-8Mbit。汽车电子、AIoT需求高增带动订单增长，同步推进产能扩张；客户涵盖汽车电子、消费电子、工业控制头部企业，国产替代进程提速。市值220亿，PE为70，EEPROM业务占比80%，业绩稳健增长，是车规级存储核心企业，由AIoT与汽车双赛道需求驱动发展。10. 中芯国际：突破12nm DRAM/NAND工艺，是存储代工核心企业，为国产替代奠定基石。存储芯片代工订单增长，与国内设计公司合作加深，产能稳步扩张；客户包括国内存储设计龙头、AI芯片公司，正拓展全球客户群体。代工业务占比90%，在国产替代需求驱动下实现业绩增长，是存储代工领域核心力量。注：以上均根据公开信息整理，不构成任何投资建议。