台积电资本开支狂飙！半导体产业链"国产替代+技术突破"核心标的全梳理（独家数据解读） 台积电2025Q4 62%毛利率+2026年520-560亿美元资本开支（同比+37%）引爆产业链，AI先进制程需求与国产替代共振下，核心标的浓缩梳理如下： 一、设备端：国产替代深水区，技术突破引领增长 1. 北方华创（002371）：国内唯一全环节平台型设备商，产品适配5nm及以下制程，2025前三季净利润51.3亿（行业第一），国家大基金重仓持仓超192亿元，绑定中芯国际/华虹，2025新增订单同比+50%。 2. 中微公司（688012）：全球刻蚀设备领军者，5nm CCP刻蚀机通过台积电验证量产，基金持仓占比12.0%（超配7.3pct），布局第三代半导体设备，直接受益台积电扩产。 3. 中科飞测（688361）：光学检测设备通过台积电7nm认证，HBM封装验证订单落地，2025募资超11亿元扩产，机构关注度高，技术比肩国际巨头。 4. 金海通（603061）：测试分选机性能逼近海外竞品，2025净利润同比增103%-167%，切入主流封测厂供应链，主力资金大幅流入。 5. 盛美上海（688082）：独创单片式清洗技术，设备进入台积电先进制程，北美客户拓展加速，核心产品适配GAA架构工艺需求。 6. 华海清科（688120）：晶圆级清洗设备达国际水平，2025订单同比+50%，绑定头部晶圆厂，受益先进制程工序复杂度提升。 二、材料端：自主可控提速，高端产品突破 1. 上海新阳（300236）：国内光刻胶龙头，ArF光刻胶关键突破，2025成交金额32亿元，深度绑定国内晶圆厂，配套试剂业务稳增。 2. 彤程新材（603650）：ArF光刻胶通过验证并小批量供货，2025前三季归母净利润4.94亿（同比+14.11%），相关订单同比+150%，供应链体系完善。 3. 南大光电（300346）：ArF光刻胶技术突破验证，MO源产品全球市占率领先，多产品协同受益国产替代浪潮，机构持仓稳定。 4. 天岳先进（688234）：全球碳化硅衬底龙头，与台积电深度合作，产能持续扩充，适配新能源汽车与功率半导体，需求放量明确。 5. 上海合晶（688515）：半导体硅片核心供应商，台积电采购量持续提升，推进大直径硅片量产，受益全球国产化替代。 6. 康强电子（002119）：封装材料龙头，主营引线框架/键合丝，供应长电科技/通富微电，AI芯片封测需求带动销量盈利双升。 三、封测与配套：先进封装成核心竞争力 1. 通富微电（002156）：全球第四大封测厂，绑定AMD（订单占比超80%），承接台积电CoWoS外溢订单，2025净利润同比+95%，股东户数减少10.48%（筹码集中）。 2. 长电科技（600584）：全球第三大封测企业，先进封装覆盖AI芯片/HBM存储需求，海外工厂稳定接单，国家大基金持仓，规模技术双领先。 3. 甬矽电子（688362）：专注先进封装，倒装/WLCSP技术承接算力芯片订单，产能持续扩充，在细分领域竞争力突出。 4. 富创精密（688409）：设备精密零部件龙头，供应中微公司/北方华创，技术产能双优，支撑业绩高增长，机构认可度高。 5. 和林微纳（688661）：测试探针龙头，1.2亿支/年产能扩产中，北美客户订单大增，2025股东数仅8841户（筹码集中）。 四、第三代半导体：双轮驱动，替代空间广阔 1. 立昂微（605358）：硅片+功率器件双轮驱动，6英寸碳化硅基氮化镓工艺突破，车规级器件量产，2025前三季盈利同比+50%。 2. 有研硅（688432）：国内半导体硅片骨干，8英寸硅片获台积电采购增长，大直径硅片研发在即，逐步打破海外垄断。 免责条款 本文所有内容仅供信息梳理，不构成任何投资建议。上市公司后续经营调整可能影响相关业务，具体以公司最新公告为准。市场有风险，投资需谨慎。