碳化硅爆发前夜！全产业链核心标的全景解析 衬底环节（核心材料） 1. 天岳先进：国内碳化硅衬底绝对龙头，导电型衬底量产规模全球领先，半绝缘型衬底供应全球头部射频厂商。筹码峰高度密集，社保基金重仓布局，营收持续高增，北向资金连续三个季度增持。 2. 露笑科技：建成6英寸碳化硅衬底量产线，产品通过下游车规客户验证，正逐步导入新能源汽车供应链。筹码集中，机构新进持仓，盈利端持续改善，外资近期小幅布局。 3. 三安光电：具备衬底-外延-器件全产业链能力，衬底产能稳步释放，车规级产品加速推进客户验证。筹码结构稳定，国家队持仓加持，业绩高增，多家头部机构重仓。   外延与器件环节（核心应用） 1. 时代电气：国内车规级碳化硅器件龙头，产品已应用于新能源汽车主驱系统，订单持续放量。筹码峰密集，社保重仓，营收高增，北向资金连续增持。 2. 扬杰科技：碳化硅二极管实现量产，车规级产品通过头部车企验证，加速导入供应链。筹码稳定，基金持仓占比高，盈利稳增，机构持续加仓。 3. 士兰微：布局碳化硅MOSFET器件，已实现小批量量产，重点发力新能源汽车领域。筹码集中，险资持仓，营收改善，外资小幅流入。 4. 闻泰科技：通过安世半导体布局碳化硅器件，车规级产品供应全球车企，产能持续扩张。筹码峰密集，头部机构重仓，业绩高增，外资持续布局。   封装环节（配套支撑） 1. 长电科技：全球领先封测厂商，具备碳化硅器件先进封装能力，为头部客户提供配套服务。筹码稳定，国家队持仓，盈利稳增，北向资金持续流入。 2. 通富微电：布局碳化硅器件封装技术，已进入车规供应链，订单稳步增长。筹码集中，机构扎堆，营收高增，外资持续加仓。   设备环节（产能保障） 1. 晶盛机电：国内碳化硅衬底设备龙头，8英寸碳化硅生长炉已量产，供应头部衬底厂商。筹码峰密集，社保重仓，业绩高增，北向资金持续增持。 2. 捷佳伟创：研发碳化硅离子注入机等第三代半导体装备，切入新兴赛道。筹码集中，机构新进，营收稳增，北向资金小幅增持。   免责条款 本文所有信息均来自上市公司公告、行业公开数据及权威媒体报道，经交叉核对确认准确，仅为产业链梳理，不构成任何投资建议，投资者据此操作风险自担。 互动话题 你认为碳化硅产业链中，衬底环节和器件环节哪个更具爆发力？欢迎在评论区交流观点！