半导体周末利好利空热点消息盘点 行业前十名单一、周末半导体热点利好1. 国产高能离子注入机突破：中核集团首台串列型高能氢离子注入机POWER-750H成功出束，核心指标达国际先进水平，攻克功率半导体制造关键环节，利好半导体设备及功率半导体板块，国产替代加速推进。2. 台积电资本开支上调：台积电大幅提升2026年资本开支指引，聚焦先进制程与封装扩产，带动上游设备、材料需求，利好半导体全产业链，尤其是设备与先进封装领域。3. 美光扩大DRAM产能：美光接管台湾铜锣P5厂区，计划提升DRAM产量并与力积电合作封装，有望带动存储芯片产业链需求，利好存储芯片制造及封测环节。4. 商务部反倾销调查：商务部对日本二氯二氢硅发起反倾销调查，推动电子特气国产替代，利好国内电子特气相关企业，提升国产材料市场份额5. 英伟达锁定先进制程产能：英伟达为台积电先进制程与封装锁定产能，刺激先进封装技术需求，利好具备CoWoS等先进封装能力的封测企业及相关设备厂商。二、周末半导体热点利空1. 美国加征关税与威胁存储厂商：美国拟对特定半导体产品加征关税，并对存储芯片厂商施压，限制技术与市场拓展，利空存储芯片及高端半导体制造板块，加剧行业外部环境不确定性。2. 全球存储价格波动风险：尽管存储市场需求回升，但行业竞争激烈，价格上涨持续性存疑，部分存储企业扩产或面临产能过剩风险，影响企业盈利预期。3. 技术迭代与研发压力：先进制程与封装技术快速迭代，研发投入持续增加，中小半导体企业面临技术壁垒与资金压力，行业分化加剧，部分企业可能被市场淘汰。三、半导体行业龙头前十名单（按产业链环节分类，排名不分先后）1. 中芯国际（688981）：国内晶圆代工龙头，成熟制程产能领先，是国产芯片制造核心力量，受益于国产替代与政策支持。2. 北方华创（002371）：半导体设备平台型龙头，覆盖刻蚀、薄膜沉积等多领域，订单排至2027年，国产替代核心标的。3. 中微公司（688012）：刻蚀设备龙头，5nm刻蚀机进入台积电供应链，存储扩产周期弹性大，技术实力国际领先。4. 长电科技（600584）：全球第三大封测企业，Chiplet技术领先，先进封装适配AI芯片需求，绑定英伟达、AMD等大客户。5. 兆易创新（603986）：NOR Flash全球前三，MCU业务协同发展，车规级芯片切入头部供应链，存储与控制芯片双轮驱动。6. 澜起科技（688008）：内存接口芯片全球龙头，受益于服务器与AI需求增长，业绩与市场份额稳步提升。7. 沪硅产业（688126）：半导体硅片龙头，12英寸硅片产能逐步释放，打破海外垄断，支撑国内晶圆厂产能扩张。8. 紫光国微（603501）：特种芯片龙头，智能卡芯片、FPGA等业务竞争力强，盈利能力突出，财务质量优良。9. 海光信息（688041）：国产CPU/GPU龙头，基于x86架构，产品适配服务器、数据中心，国产替代空间广阔。10. 通富微电（002156）：先进封测龙头，3nm Chiplet订单充足，南通基地产能释放，绑定国际大客户，业绩增长确定性高。